| 材質 | 全瓷冠 | 全瓷貼片 |
| 製程 | 1. 電腦輔助3D切割- 二矽酸鋰瓷塊 2. 氧化鋯塊配合陶瓷燒附 |
電腦輔助3D切割- 二矽酸鋰瓷塊 |
| 優點 | 與牙周組織相容性高、美觀 色澤自然接近真牙 |
與牙周組織相容性高、美觀 色澤及通透感極佳 |
| 缺點 | 透光性與透明感低於二矽酸鋰 | 強度稍弱於氧化鋯，不適合咬硬物 |
| 適用位置 | 前牙 (變色的牙齒、中大範圍缺損) | 前牙 (關牙縫、釘狀齒、中低範圍缺損) |
| 材質 | 全鋯冠 | 全瓷嵌體 |
| 製程 | 電腦輔助3D切割- 氧化鋯塊 | 電腦輔助3D切割- 二矽酸鋰瓷塊 |
| 優點 | 與牙周組織相容性高、美觀 強度最高，一底成形，沒有瓷崩問題 牙齒修磨量低於傳統金屬燒瓷牙 |
與牙周組織相容性高、美觀 可最大程度保留剩餘牙齒齒質 (須配合特殊黏著技術) |
| 缺點 | 美觀性低於全瓷冠，不適合前牙 | 醫師與技師製作技術較困難，需先評估難度 |
| 適用位置 | 後牙/牙橋 | 後牙 1. 小範圍缺損 (Inlay/Onlay) 2. 牙冠無法復型之大範圍缺損 (Overlay) |
